Soldering & Surface Mount Technology

SCI期刊
Soldering & Surface Mount Technology
中文名称:
焊接和表面贴装技术
期刊缩写:
Soldering Surf. Mount Technol.
影响因子:
1.7
ISSN:
print: 0954-0911
研究领域:
工程技术-材料科学:综合
h-index:
28
自引率:
15.00%
Gold OA文章占比:
0.00%
原创研究文献占比:
93.55%
SCI收录类型:
Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore)
期刊介绍英文:
Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International. The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.
CiteScore:
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
4.10.3650.922
学科
排名
百分位
大类:Engineering
小类:Electrical and Electronic Engineering
316 / 797
60%
大类:Physics and Astronomy
小类:Condensed Matter Physics
175 / 434
59%
大类:Materials Science
小类:General Materials Science
227 / 463
51%
发文信息
中科院SCI期刊分区
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
4区 材料科学
3区 冶金工程 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
4区 工程:电子与电气 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
4区 工程:制造 ENGINEERING, MANUFACTURING
4区 材料科学:综合 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
WOS期刊分区
学科分类
Q3ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
Q4ENGINEERING, MANUFACTURING
Q3MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
Q2METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
历年影响因子
2015年0.9130
2016年1.4600
2017年1.1370
2018年1.5000
2019年2.1640
2020年1.5520
2021年1.4940
2022年2.0000
2023年1.7000
历年发表
2012年119
2013年83
2014年38
2015年27
2016年29
2017年28
2018年29
2019年47
2020年34
2021年33
2022年30
投稿信息
出版周期:
Quarterly
出版语言:
English
出版国家(地区):
ENGLAND
审稿时长:
>12 weeks
出版商:
Emerald Group Publishing Ltd.
编辑部地址:
EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA

Soldering & Surface Mount Technology - 最新文献

Influence of annealing temperature on 3D surface stereometric analysis in C-Ni films

Pub Date : 2024-08-27 DOI: 10.1108/ssmt-08-2023-0043 Vali Dalouji, Nasim Rahimi

Effect of different beam distances in laser soldering process: a numerical and experimental study

Pub Date : 2024-08-22 DOI: 10.1108/ssmt-11-2023-0065 Muhammad Zaim Hanif Nazarudin, Mohamad Aizat Abas, Wan Maryam Wan Ahmad Kamil, Faiz Farhan Ahmad Nadzri, Saifulmajdy A. Zahiri, Mohamad Fikri Mohd Sharif, Fakhrozi Che Ani, Mohd Hafiz Zawawi
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