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2020 IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications (ICTA) - 最新文献
Low-temperature direct and indirect bonding using plasma activation for 3D integration
Pub Date : 2020-11-23 DOI: 10.1109/ICTA50426.2020.9331985 Shicheng Zhou, Xiaoyun Qi, Qiushi Kang, Chenxi WangA Calibration-Free Low Spur Multi-Phase Sampling PLL
Pub Date : 2020-11-23 DOI: 10.1109/icta50426.2020.9332085 Gaofeng Jin, Bao Luo, Xiang GaoDesign of Improved KY Converter with Low Power ZCD Circuit for Wide Load Current Application
Pub Date : 2020-11-23 DOI: 10.1109/ICTA50426.2020.9332054 Ying Xie, Shiquan Fan, Chenxi Yuan, Li Geng
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