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2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) - 最新文献
Evaluation of Finite Element Modelling Techniques of Printed Circuit Boards under Dynamic and Static Loading and Validation with Experimental Data
Pub Date : 2021-10-27 DOI: 10.1109/SIITME53254.2021.9663724 Iulia–Eliza Ţinca, I. Ailinei, A. Silaghi, Ciprian Bleoju, A. Davidescu, L. Marșavina3D Helmholtz Coil System Design for Measuring the Thermal Conductivity of Magnetic Nanofluids
Pub Date : 2021-10-27 DOI: 10.1109/SIITME53254.2021.9663711 R. Alsangur, S. Doğanay, A. Turgut, L. ÇetinActivation of the polyvalent functionality for the optical filters using metamaterials
Pub Date : 2021-10-27 DOI: 10.1109/SIITME53254.2021.9663657 D. Ionescu, G. Apreotesei
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