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2006 7th International Conference on Electronic Packaging Technology - 最新文献
Evolution of AuSnx Intermetallic Components in Laser Reflowed Right-angled Solder Joints during Isothermal Aging Process
Pub Date : 2006-08-01 DOI: 10.1109/ICEPT.2006.359868 Liu Wei, Wang Chunqing, Tian Yanhong, L. MingyuSolder Joint Thermal Fatigue Analysis of 48-FBGA
Pub Date : 2006-08-01 DOI: 10.1109/ICEPT.2006.359816 Song Chen, Taekoo Lee, Jaisung Lee, Nufeng FengInvestigation of Thermal-Mechanical and Moisture Driven Delamination in Lead-free QFN Packages during SMT Reflow Soldering Process
Pub Date : 2006-08-01 DOI: 10.1109/ICEPT.2006.359847 X. Su, H. Luo, D.G. Yang
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