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Proceedings of 2005 International Conference on Asian Green Electronics, 2005. AGEC. - 最新文献
Effects of intermetallic compounds on properties of Sn-Cu lead-free soldered joints
Pub Date : 2005-03-15 DOI: 10.1109/AGEC.2005.1452342 M.N. Islam, Y. Chan, M. O. AlamTransition to lead free soldering - a great change for a better understanding of materials and processes and green electronics
Pub Date : 2005-03-15 DOI: 10.1109/AGEC.2005.1452312 J. Mueller, H. Griese, K. Schischke, L. StobbeA study of mechanical and rheological behavior of recycled spray painted parts
Pub Date : 2005-03-15 DOI: 10.1109/AGEC.2005.1452329 R. Petitt, J.W. Boldt, M. Poh
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