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2019 Joint International Symposium on e-Manufacturing & Design Collaboration(eMDC) & Semiconductor Manufacturing (ISSM) - 最新文献
Novel Manufacturing Process for Si Superjunction Power MOSFETs with Air-Gap and Insulating Cap Layer
Pub Date : 2019-09-01 DOI: 10.23919/eMDC/ISSM48219.2019.9052133 Yuhki Fujino, Noboru Yokoyama, Takuya Yamaguchi, Hideki OkumuraThe Identification Coding Rules and the Acceptance Criteria of Measuring Instruments
Pub Date : 2019-09-01 DOI: 10.23919/emdc/issm48219.2019.9052129 Chih-Jen Wang, Ya-chuan ChanFeature Extractions from a High-dimension Low-samples Data for Multi-dimension Virtual Metrology
Pub Date : 2019-09-01 DOI: 10.23919/eMDC/ISSM48219.2019.9052136 S. Arima, Huizhen Bu, Yuto Onuma, Kotaro Handa, Takuya Nagata
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