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IEEE Transactions on Parts, Hybrids, and Packaging - 最新文献
A Study of the Reliability of Microwave Transistors
Pub Date : 1977-12-01 DOI: 10.1109/TPHP.1977.1135222 D. Lacombe, R. Naster, J. CarrollThe Ultrasonic Welding Mechanism as Applied to Aluminum-and Gold-Wire Bonding in Microelectronics
Pub Date : 1977-12-01 DOI: 10.1109/TPHP.1977.1135225 G. Harman, J. AlbersHigh Temperature Properties of Solid Tantalum Chip Capacitors
Pub Date : 1977-12-01 DOI: 10.1109/TPHP.1977.1135230 D. Thompson, S. Gunnala
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