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2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - 最新文献
Inline thermal transient testing of high power LED modules for solder joint quality control
Pub Date : 2011-06-20 DOI: 10.1109/ECTC.2011.5898733 G. Elger, R. Lauterbach, Kurt Dankwart, C. ZilkensCost-effective lithography for TSV-structures
Pub Date : 2011-06-20 DOI: 10.1109/ECTC.2011.5898696 U. Vogler, F. Windrich, A. Schenke, R. Volkel, Matthias Bottcher, Ralph ZoberbierSynthesis of high quality, closely packed vertically aligned carbon nanotube array and a quantitative study of the influence of packing density on the collective thermal conductivity
Pub Date : 2011-06-20 DOI: 10.1109/ECTC.2011.5898669 W. Gu, Wei Lin, Yagang Yao, C. Wong
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