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Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2004) (IEEE Cat. No.04EX971) - 最新文献
An effective method for calculation of corner stresses with applications to plastic IC packages
Pub Date : 2008-05-28 DOI: 10.1109/TCAPT.2007.906736 Zhou Wei, L. Meng, A. TayChip-package co-design of power distribution network for system-in-package applications
Pub Date : 2004-12-08 DOI: 10.1109/EPTC.2004.1396659 Gawon Kim, D. Kam, Daehyun Chung, Joungho KimA new approach to low-temperature bonding for fine pitch chip-on-flex technology
Pub Date : 2004-12-08 DOI: 10.1109/EPTC.2004.1396646 Su-Tsai Lu
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