查看最新文献
订阅
分享
254发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) - 最新文献
A SPICE-based Transient Thermal-Electronic Model for LEDs
Pub Date : 2019-03-24 DOI: 10.1109/EUROSIME.2019.8724555 Bo Sun, Jiajie Fan, Xuejun Fan, Guoqi ZhangOnline prognostication of remaining useful life for random discharge lithium-ion batteries using a gamma process model
Pub Date : 2019-03-24 DOI: 10.1109/EUROSIME.2019.8724567 Zeyu Wu, Zili Wang, C. Qian, Bo Sun, Yi Ren, Qiang Feng, Dezhen YangElectromigration Effects in Corroded BGA
Pub Date : 2019-03-24 DOI: 10.1109/EUROSIME.2019.8724522 K. Weide-Zaage, A. Guédon-Gracia, H. Frémont
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
