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2013 IEEE COOL Chips XVI - 最新文献
Dynamic power on/off method for 3D NoCs with wireless inductive-coupling links
Pub Date : 2013-04-17 DOI: 10.1109/CoolChips.2013.6547924 Hao Zhang, Hiroki Matsutani, M. Koibuchi, H. AmanoArchitecture level TSV count minimization methodology for 3D tree-based FPGA
Pub Date : 2013-04-17 DOI: 10.1109/CoolChips.2013.6547925 V. Pangracious, H. Mehrez, Z. MarrakchiPower efficient realtime super resolution by virtual pipeline technique on a server with manycore coprocessors
Pub Date : 2013-04-17 DOI: 10.1109/CoolChips.2013.6547918 K. Ishizaka, Takamichi Miyamoto, S. Akimoto, A. Iketani, T. Hosomi, J. Sakai
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