查看最新文献
订阅
分享
41发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
2013 Eurpoean Microelectronics Packaging Conference (EMPC) - 最新文献
Multi beam low-k grooving evaluation of various removal principals
Pub Date : 2014-01-06 DOI: 10.4071/ISOM-2013-WA53 Richard van der Stam, Jeroen van Borkulo, P. DijkstraCleaning in electronics: Understanding today's needs
Pub Date : 2013-09-01 DOI: 10.4071/isom-Poster1 P. Duchi, Anne-Marie Laügt, Marie VerdierHighly flexible die attach adhesives for MEMS packages
Pub Date : 2013-09-01 DOI: 10.4071/ISOM-2012-THP51 Tobias Koniger
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
