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22nd International Reliability Physics Symposium - 最新文献
AES/ESCA/SEM/EDX Studies of Die Bond Materials and Interfaces
Pub Date : 1984-04-03 DOI: 10.1109/IRPS.1984.362039 Tom P. L. Li, E. Zigler, D. E. HillyerEffect of Silicon Inclusions on the Reliability of Sputtered Aluminum-Silicon Metallization
Pub Date : 1984-04-03 DOI: 10.1109/IRPS.1984.362031 Steven B. Herschbein, Paul A. Zulpa, J. CurryCharacteristics & Reliability of 100Å Oxides
Pub Date : 1984-04-03 DOI: 10.1109/IRPS.1984.362035 D. Baglee
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