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2007 8th International Conference on Electronic Packaging Technology - 最新文献
Thermal Analysis of LEDs for Liquid Crystal Display's Backlighting
Pub Date : 2007-08-14 DOI: 10.1109/ICEPT.2007.4441413 C. Yin, Y. Lee, C. Bailey, S. Riches, C. Cartwnght, R. Sharpe, H. OttThe Thermal Analysis of QFP Components Geared to the Needs of the Application of Encapsulation Design and Assembly
Pub Date : 2007-08-01 DOI: 10.1109/ICEPT.2007.4441392 De-jian Zhou, H. Huang, K. PengDeformation Measurements used for Design Optimization and Verification during Industrial Electronic Board (Product) Manufacturing
Pub Date : 2007-08-01 DOI: 10.1109/ICEPT.2007.4441530 B. Schwarz
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