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Handbook of 3D Integration - 最新文献
Design and CAD Solutions for Cooling and Power Delivery for Monolithic 3D‐ICs
Pub Date : 2019-04-01 DOI: 10.1002/9783527697052.CH6 S. Samal, S. LimPhysical Design Flow for 3D /CoWoS® Stacked IC s
Pub Date : 2019-04-01 DOI: 10.1002/9783527697052.CH5 Yu-Shiang Lin, S. Goel, J. Yuan, Tom Chen, Frank J. C. Lee
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