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2012 35th IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT) - 最新文献
Interfacial reactions between Sn-3.8 Ag-0.7Cu solder and Ni-W alloy films
Pub Date : 2013-05-30 DOI: 10.1109/IEMT.2012.6521744 C. S. Chew, A. Haseeb, M. JohanBond stitch on ball for bare copper wire
Pub Date : 2012-11-01 DOI: 10.1109/IEMT.2012.6521807 Tan Kai Chat, Liong Jin YoongIntermetallic evolution between Sn-3.5Ag-1.0Cu-xZn lead free solder and copper substrate under long time thermal aging (x: 0, 0.1, 0.4, 0.7)
Pub Date : 2012-11-01 DOI: 10.1109/IEMT.2012.6521765 I. Yahya, N. A. A. Ghani, M. M. Salleh, H. A. Hamid, Z. Ahmad, R. Mayappan
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