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Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC) - 最新文献
Impact of deflashing process and Sn plating parameters towards temperature cycle on board (TCoB) reliability
Pub Date : 2014-11-24 DOI: 10.1109/ESTC.2014.6962810 J. Krishnan, H. SaxFlip-chip bonding processes with low volume SoP technology
Pub Date : 2014-11-24 DOI: 10.1109/ESTC.2014.6962857 Y. Eom, Haksun Lee, Hyun-Cheol Bae, Kwang-Seong Choi, Jin-ho LeeImmobilization of metal coated polymer spheres on Indium pads
Pub Date : 2014-11-24 DOI: 10.1109/ESTC.2014.6962800 Vinh Cao Duy, Hoang-Vu Nguyen, H. Kristiansen, M. Taklo, K. Aasmundtveit, N. Hoivik
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