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2018 34th Thermal Measurement, Modeling & Management Symposium (SEMI-THERM) - 最新文献
Comparison of junction temperature prediction methods through analysis of isolated 1-D thermal resistance model variables of an application utilizing forced convection of heat sinks
Pub Date : 2018-05-09 DOI: 10.1109/SEMI-THERM.2018.8357362 N. Klitzke, S. Polzer, W. Wilkins, B. Gilbert, C. HaiderInvestigations of low temperature co-fired ceramic heat spreading interposer for the thermal management of three-dimensional packages
Pub Date : 2018-03-19 DOI: 10.1109/SEMI-THERM.2018.8357346 Si Huang, S. AngApplication of thermal network approach to electrical-thermal co-simulation and chip-package-board extraction
Pub Date : 2018-03-19 DOI: 10.1109/SEMI-THERM.2018.8357345 Fengyun Zhao, Y. Cai, Zipeng Luo, A. Kuo, Xin Ai, C. Kao, Zhemin Zhuang
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