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2009 European Microelectronics and Packaging Conference - 最新文献
New flipchip technology
Pub Date : 2009-06-15 DOI: 10.1109/ESTC.2012.6542089 R. Windemuth, Takatoshi IshikawaEncapsulation challenges for wafer level packaging
Pub Date : 2009-06-15 DOI: 10.1109/EPTC.2009.5416414 TH Eric Kuah, J. Hao, J. Ding, Qf Li, W. Chan, S. Ho, HM Huang, Yj Jiang
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