2011 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)

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2011 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP) - 最新文献

A closed-loop micromachined accelerometer based on thermal convection

Pub Date : 2011-05-11 DOI: 10.1049/MNL.2012.0702 A. Garraud, P. Combette, B. Charlot, P. Loisel, A. Giani

Wafer-level glass-caps for advanced optical applications

Pub Date : 2011-05-11 DOI: 10.1109/ECTC.2011.5898732 J. Leib, O. Gyenge, U. Hansen, S. Maus, K. Hauck, K. Zoschke, M. Toepper
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