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Semiconductor Thermal Measurement and Management IEEE Twenty First Annual IEEE Symposium, 2005. - 最新文献
Rudimentary finite element thermal modeling of platelet-filled polymer-ceramic composites
Pub Date : 2007-05-29 DOI: 10.1109/TCAPT.2007.898330 R. F. Hill, J.L. StraderSub-continuum thermal analysis of strained-Si/SiGe transistor scaling
Pub Date : 2005-03-15 DOI: 10.1109/STHERM.2005.1412181 K. Etessam-Yazdani, M. AsheghiModeling of cylindrical pin-fin heat sinks for electronic packaging
Pub Date : 2005-03-15 DOI: 10.1109/STHERM.2005.1412168 W. Khan, J. Culham, M. Yovanovich
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