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IEEE International Conference on 3D System Integration - 最新文献
Invited talk: Some challenges in scaling 3D ICs to a broader application set
Pub Date : 2015-11-23 DOI: 10.1109/3DIC.2015.7334470 S. IyerInvited talk: Progress in 3D integrated circuits
Pub Date : 2015-11-23 DOI: 10.1109/3DIC.2015.7334554 R. PattiInvited talk: Technology and overview of Sony's 3D stacked CMOS image sensor
Pub Date : 2015-11-23 DOI: 10.1109/3DIC.2015.7334561 T. Ogita
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