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Proceedings of Electrical Performance of Electronic Packaging - 最新文献
The impedance transformation technique for the elimination of numerical errors in the simulation of power/ground plane noise
Pub Date : 1995-10-02 DOI: 10.1109/EPEP.1995.524859 Zhonghua Wu, J. FangOptoelectronic packaging for data communications: Optical and electrical modeling needs for cost-effective designs
Pub Date : 1995-10-02 DOI: 10.1109/EPEP.1995.524877 K. JacksonA COPLANAR WAVEGUIDE PROBE WITH APPLICATIONS TO THIN FILM DIELECTRIC MEASUREMENTS
Pub Date : 1995-10-02 DOI: 10.1109/EPEP.1995.524872 E.W. Seltmann, J. Laskar, K. Smith, R. Gleason
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