查看最新文献
订阅
分享
1592发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
2011 International Reliability Physics Symposium - 最新文献
Electromigration of Cu interconnects under AC, pulsed-DC and DC test conditions
Pub Date : 2011-04-10 DOI: 10.1109/IRPS.2011.5784570 R. Shaviv, G. Harm, Sangita Kumari, R. Keller, D. ReadCharge diffusion in silicon nitrides: Scalability assessment of nitride based flash memory
Pub Date : 2011-04-10 DOI: 10.1109/IRPS.2011.5784550 S. Baik, K. Lim, Wonsup Choi, Hyunjun Yoo, Hyunjung ShinThe ‘permanent’ component of NBTI: Composition and annealing
Pub Date : 2011-04-10 DOI: 10.1109/IRPS.2011.5784543 T. Grasser, T. Aichinger, G. Pobegen, H. Reisinger, P. Wagner, J. Franco, M. Nelhiebel, B. Kaczer
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
