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2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC) - 最新文献
Small-diameter TSV reveal process using direct Si/Cu grinding and metal contamination removal
Pub Date : 2014-12-01 DOI: 10.1109/3DIC.2014.7152144 N. Watanabe, M. Aoyagi, Daisuke Katagawa, T. Bandoh, Takahiko Mitsui, E. YamamotoAnalysis of thermal stress distribution for TSV with novel structure
Pub Date : 2014-12-01 DOI: 10.1109/3DIC.2014.7152168 W. Feng, N. Watanabe, H. Shimamoto, K. Kikuchi, M. AoyagiOn-chip checkpointing with 3D-stacked memories
Pub Date : 2014-12-01 DOI: 10.1109/3DIC.2014.7152173 Masayuki Sato, Ryusuke Egawa, H. Takizawa, Hiroaki Kobayashi
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