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Electrical Performance of Electronic Packaging - 最新文献
Low-cost technique for reducing the simultaneous switching noise in sub-board packaging configurations
Pub Date : 1998-11-01 DOI: 10.1109/96.730428 S. Koike, K. KaizuTime domain multiconductor transmission line analysis using effective internal impedance
Pub Date : 1997-12-01 DOI: 10.1109/EPEP.1997.634083 Sangwoo Kim, D. NeikirkCircuit modeling of isolation in flip-chip microwave integrated circuits
Pub Date : 1997-10-27 DOI: 10.1109/EPEP.1997.634074 R. Ito, R. Jackson
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