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2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) - 最新文献
Data analytics approach for optimal qualification testing of electronic components
Pub Date : 2018-05-31 DOI: 10.1109/EUROSIME.2018.8369926 S. Stoyanov, M. Ahsan, C. BaileySelf-assembly of high performance on-chip RF-MEMS inductors using internal stress
Pub Date : 2018-05-31 DOI: 10.1109/EUROSIME.2018.8369888 Rayan Bajwa, M. YapiciDesign, modelling, and characterization of display compatible pMUT device
Pub Date : 2018-05-30 DOI: 10.1109/EUROSIME.2018.8369931 C. Huang, H. Gao, G. Torri, S. Mao, Y. Jeong, D. Cheyns, V. Rochus, X. Rottenberg
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