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2002 Proceedings. 8th International Advanced Packaging Materials Symposium (Cat. No.02TH8617) - 最新文献
Wafer-applied underfill film laminating
Pub Date : 2002-08-07 DOI: 10.1109/ISAPM.2002.990405 R. Zenner, B. Carpenter, A. Chaudhuri, F. Stepniak, S. Post, J. JohnsonPlanar low k dielectrics applied using a modification of combustion chemical vapor deposition
Pub Date : 2002-08-07 DOI: 10.1109/ISAPM.2002.990407 S. Lee, G. Deshpande, T. Polley, A. HuntEvaluation of board level reliability of Pb-free PBGA solder joints
Pub Date : 2002-08-07 DOI: 10.1109/ISAPM.2002.990368 S. Lee, B.H.W. Lui
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