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2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA) - 最新文献
Proposal of local deep level transient spectroscopy using super-higher-order scanning nonlinear dielectric microscopy and 2-dimensional imaging of trap distribution in SiO2/SiC interface
Pub Date : 2016-07-18 DOI: 10.1109/IPFA.2016.7564317 N. Chinone, R. Kosugi, Yasunori Tanaka, S. Harada, H. Okumura, Yasuo ChoChallenges and improvement of reliability in advanced wafer level packaging technology
Pub Date : 2016-07-18 DOI: 10.1109/IPFA.2016.7564245 S. YoonDetection of solder bump marginal contact resistance degradation using 4-point resistance measurement method
Pub Date : 2016-07-18 DOI: 10.1109/IPFA.2016.7564237 M. Seungje, D. Nagalingam, A. Quah, G. Ang, H. Ng, A. Teo, N. Xu, Z. Mai, J. Lam
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