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Proceedings 1992 IEEE Multi-Chip Module Conference MCMC-92 - 最新文献
Die for MCMs: IC preparation for testing, analysis and assembly
Pub Date : 1992-03-18 DOI: 10.1109/MCMC.1992.201440 G. Forman, J. Nieznanski, J. RoseAnalysis of MCMs using asymptotic waveform evaluation (AWE)
Pub Date : 1992-03-18 DOI: 10.1109/MCMC.1992.201444 M. M. Alaybeyi, J. Bracken, J.Y. Lee, V. Raghavan, R. Trihy, R. RohrerPade approximation applied to transient simulation of lossy coupled transmission lines
Pub Date : 1992-03-18 DOI: 10.1109/MCMC.1992.201445 S. Lin, E. Kuh
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