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1991 Proceedings 41st Electronic Components & Technology Conference - 最新文献
Composite solders
Pub Date : 1991-12-01 DOI: 10.1109/ECTC.1991.163948 J. L. Marshall, J. Calderon, D. Miiller, M. Desimone, J. Sees, G. Lucey, J. HwangMolding compounds for thin surface mount packages and large chip semiconductor devices
Pub Date : 1991-05-11 DOI: 10.1109/ECTC.1991.163875 S. Ito, T. Nishioka, S. Oizumi, K. Ikemura, K. IgarashiHermetic sealing process with atmospheric pressure vibration for LSI packages
Pub Date : 1991-05-11 DOI: 10.1109/33.105122 Y. Fujita, M. Tokuda, K. Mizuishi
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