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Fifth Asia Symposium on Quality Electronic Design (ASQED 2013) - 最新文献
Full system power delivery analysis for single ended interface
Pub Date : 2013-10-24 DOI: 10.1109/ASQED.2013.6643577 H. Shu, B. E. Cheah, J. Kong, S. G. Pang, Li Chuang QuekCluster-based thermal-aware 3D-floorplanning technique with post-floorplan TTSV insertion at via-channels
Pub Date : 2013-10-24 DOI: 10.1109/ASQED.2013.6643588 Chia-chen Wen, Ying-Jung Chen, S. RuanA new TSV set architecture for high reliability
Pub Date : 2013-10-24 DOI: 10.1109/ASQED.2013.6643574 Jaeseok Park, Sungho Kang
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