2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)

234

2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) - 最新文献

Pub Date : 2021-04-19 DOI: 10.1109/EuroSimE52062.2021.9410851 N. Jöhrmann, R. Ecke, B. Wunderle

Pub Date : 2021-04-19 DOI: 10.1109/EuroSimE52062.2021.9410852 A. Atintoh, W. Kpobie, N. Bonfoh, M. Fendler, F. Addiego, P. Lipinski

Pub Date : 2021-04-19 DOI: 10.1109/EuroSimE52062.2021.9410835 A. Kozlov

查看全部

免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。