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2012 IEEE 21st Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems - 最新文献
Modeling and analysis of SSN in silicon and glass interposers for 3D systems
Pub Date : 2012-10-01 DOI: 10.1109/EPEPS.2012.6457893 Biancun Xie, Madhavan SwaminathanEnhanced eye-height estimation of mismatched lossy transmission lines
Pub Date : 2012-10-01 DOI: 10.1109/EPEPS.2012.6457860 Shih-Ya Huang, Yung-Shou Cheng, Bob Liu, R. WuGraphene-based EMI shielding for vertical noise coupling reduction in 3D mixed-signal system
Pub Date : 2012-10-01 DOI: 10.1109/EPEPS.2012.6457862 Kiyeong Kim, Kyoungchoul Koo, Seulki Hong, Jonghoon J. Kim, Byung-Ho Cho, Joungho Kim
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