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2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) - 最新文献
Heat transfer analysis of phase change materials with metal foams
Pub Date : 2021-09-14 DOI: 10.1109/ICEPT52650.2021.9567957 Yan Zhang, Huihui Wang, Pei Lu, Jing-yu Fan, Qixuan Tu, Johan LiuA X Band Ceramic Package with Kilowatt-level High-power and Low Loss
Pub Date : 2021-09-14 DOI: 10.1109/ICEPT52650.2021.9568160 Yangfan Zhou, Lin-jie Liu, Zhizhuang Qiao, Kems-Gwor Wang, Gaiwen LiuAnalysis of factors affecting the outgassing rate of MEMS vacuum packaging materials
Pub Date : 2021-09-14 DOI: 10.1109/ICEPT52650.2021.9568229 Yong Yang, Bin Zhou, X. Dai, Yun Huang
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