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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging - 最新文献
Correction to: Transient Liquid Phase Bonding
Pub Date : 1900-01-01 DOI: 10.1007/978-3-319-99256-3_11 J. R. Holaday, C. HandwerkerThermomechanical Modeling of High-Temperature Bonded Interface Materials
Pub Date : 1900-01-01 DOI: 10.1007/978-3-319-99256-3_4 P. Paret, D. DeVoto, S. NarumanchiDie-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability
Pub Date : 1900-01-01 DOI: 10.1007/978-3-319-99256-3 K. Siow, S. Ang, F. Masana
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