2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)

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2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - 最新文献

Temperature dependence of fatigue crack propagation rate of pressureless sintered Ag nanoparticles

Pub Date : 2017-06-13 DOI: 10.23919/LTB-3D.2017.7947482 Ryo Kimura, Y. Kariya, N. Mizumura, K. Sasaki

A study on low temperature SAM modified POM direct bonding affected by VUV/O3 irradiation

Pub Date : 2017-06-13 DOI: 10.23919/LTB-3D.2017.7947465 Weixin Fu, Bo Ma, H. Kuwae, S. Shoji, J. Mizuno

Surface activated wafer bonding of LiNbO3 and SiO2/Si for LNOI on Si

Pub Date : 2017-06-13 DOI: 10.23919/LTB-3D.2017.7947443 R. Takigawa, E. Higurashi, T. Asano
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