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Application of CAE/CAD to Electronic Systems - 最新文献
High Resolution Thermal Design Tools for Air-Cooled Electronics Components and Systems
Pub Date : 1996-11-17 DOI: 10.1115/imece1996-0999 A. Przekwas, M. Athavale, Y. HoDetermination of Temperatures and Heat Fluxes on Surfaces of Multi-Domain Three-Dimensional Electronic Components
Pub Date : 1996-11-17 DOI: 10.1115/imece1996-0996 T. Martin, G. DulikravichThe Determination and Utilization of AuSn Solder Creep Properties to Bond GaAs Dice to Diamond Substrates
Pub Date : 1996-11-17 DOI: 10.1115/imece1996-1003 B. Chandran, W. F. Schmidt, M. Gordon, R. Djkaria
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