查看最新文献
订阅
分享
1358发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
MatSciRN: Process & Device Modeling (Topic) - 最新文献
Interfacial Microstructure and Mechanical Behavior of Low-Temperature Diffusion Bonded Mo/SS304 Joints Using Ni xCu 1-x Interlayers
Pub Date : 2022-01-01 DOI: 10.2139/ssrn.3834115 Ming-yong Jia, Fei Chen, Lei Zhang, Zhifeng Huang, Q. ShenAn Improved Fault Current Calculation Method and Protection Scheme of Doubly-Fed Induction Generator
Pub Date : 2021-11-01 DOI: 10.2139/ssrn.3873132 Jun YinA Dual-Tunable Ultra-Broadband Terahertz Absorber Based on Graphene and Strontium Titanate
Pub Date : 2021-11-01 DOI: 10.2139/ssrn.3927081 Jiali Wu, Xin Yan, X. Yuan, Yang'an Zhang, Xia Zhang
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
