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MatSciRN: Process & Device Modeling (Topic) - 最新文献
Interfacial Microstructure and Mechanical Behavior of Low-Temperature Diffusion Bonded Mo/SS304 Joints Using Ni xCu 1-x Interlayers
Pub Date : 2022-01-01 DOI: 10.2139/ssrn.3834115 Ming-yong Jia, Fei Chen, Lei Zhang, Zhifeng Huang, Q. ShenAn Improved Fault Current Calculation Method and Protection Scheme of Doubly-Fed Induction Generator
Pub Date : 2021-11-01 DOI: 10.2139/ssrn.3873132 Jun YinA Dual-Tunable Ultra-Broadband Terahertz Absorber Based on Graphene and Strontium Titanate
Pub Date : 2021-11-01 DOI: 10.2139/ssrn.3927081 Jiali Wu, Xin Yan, X. Yuan, Yang'an Zhang, Xia Zhang
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