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Proceedings. International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces, 2005. - 最新文献
Electrical contact resistance of silver with different coatings
Pub Date : 2005-03-16 DOI: 10.1109/ISAPM.2005.1432050 B. Su, J. QuEpoxy/BaTiO/sub 3/ (SrTiO/sub 3/) composite films for high dielectric constant and low tolerance embedded capacitors fabrication in organic substrates
Pub Date : 2005-03-16 DOI: 10.1109/ISAPM.2005.1432080 K. Paik, Sung-Dong Cho, Jin-Gul Hyun, Sangyong Lee, Hyungsoo Kim, Joungho KimAn engineering model for moisture degradation of polymer/metal interfacial fracture toughness
Pub Date : 2005-03-16 DOI: 10.1109/ISAPM.2005.1432093 T. P. Ferguson, J. Qu
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