查看最新文献
订阅
分享
383发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
Packaging of Electronic and Photonic Devices - 最新文献
Free Vibration Analysis for Thin Wire of Modern Wiresaw Between Sliced Wafers in Wafer Manufacturing Processes
Pub Date : 2000-11-05 DOI: 10.1115/imece2000-2266 S. Wei, I. KaoEffect of Moisture on the Interfacial Adhesion of the Underfill/Solder Mask Interface
Pub Date : 2000-11-05 DOI: 10.1115/1.1414133 T. P. Ferguson, J. QuInterfacial Versus Cohesive Failure on Underfill-Aluminum Interface: Effects of Interface Roughness
Pub Date : 2000-11-05 DOI: 10.1115/imece2000-2257 Q. Yao, J. Qu
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
