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2nd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics. POLYTRONIC 2002. Conference Proceedings (Cat. No.02EX599) - 最新文献
Double-layer no-flow underfill materials and process
Pub Date : 2002-08-07 DOI: 10.1109/POLYTR.2002.1020188 Zhuqing Zhang, C. WongReliability of adhesive joints in dual interface smart cards
Pub Date : 2002-08-07 DOI: 10.1109/POLYTR.2002.1020182 M. Holmberg, J. Lenkkeri, M. Lahti, B. WiikColour spectrum measurement of polyaniline film
Pub Date : 2002-08-07 DOI: 10.1109/POLYTR.2002.1020198 G. Ballun
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