Journal of Materiomics

SCI期刊
Journal of Materiomics
中文名称:
无机材料学学报(英文)
期刊缩写:
J. Materiomics
CN:
10-1466/TQ
影响因子:
8.4
ISSN:
print: 2352-8478
on-line: 2352-8486
研究领域:
Materials Science-Metals and Alloys
自引率:
6.40%
Gold OA文章占比:
96.08%
原创研究文献占比:
98.56%
SCI收录类型:
Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore) || Directory of Open Access Journals (DOAJ)
主办单位:
中国硅酸盐学会
期刊介绍英文:
The Journal of Materiomics is a peer-reviewed open-access journal that aims to serve as a forum for the continuous dissemination of research within the field of materials science. It particularly emphasizes systematic studies on the relationships between composition, processing, structure, property, and performance of advanced materials. The journal is supported by the Chinese Ceramic Society and is indexed in SCIE and Scopus. It is commonly referred to as J Materiomics.
CiteScore:
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
14.31.6541.498
学科
排名
百分位
大类:Materials Science
小类:Metals and Alloys
9 / 176
95%
大类:Materials Science
小类:Surfaces, Coatings and Films
9 / 132
93%
大类:Materials Science
小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials
23 / 284
92%
发文信息
发文量:
331
被引量:
28
中科院SCI期刊分区
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
1区 材料科学
2区 物理化学 CHEMISTRY, PHYSICAL
2区 材料科学:综合 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
2区 物理:应用 PHYSICS, APPLIED
WOS期刊分区
学科分类
Q1CHEMISTRY, PHYSICAL
Q1MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
Q1PHYSICS, APPLIED
历年影响因子
2019年5.7970
2020年6.4250
2021年8.5890
2022年9.4000
2023年8.4000
历年发表
2015年41
2016年41
2017年36
2018年52
2019年86
2020年92
2021年146
2022年174
投稿信息
出版周期:
双月刊
出版语言:
English
出版国家(地区):
PEOPLES R CHINA
初审时长:
25 days
审稿时长:
37 days
发表时长:
10 days
论文处理费:
$1750
出版商:
Chinese Ceramic Society
编辑部地址:
RADARWEG 29, AMSTERDAM, NETHERLANDS, 1043 NX

Journal of Materiomics - 最新文献

Superposition of bulk and interface electric field for boosting charge transfer in Bi2MoO6/Bi19Br3S27 S-scheme heterojunctions

Pub Date : 2024-12-19 DOI: 10.1016/j.jmat.2024.100996 Hui Yang, Zhongliao Wang, Jinfeng Zhang, Kai Dai, Jingxiang Low

Tuning the bonding environment of Se atom in Cu2MnSnSe4-based alloys for raised thermoelectric performance

Pub Date : 2024-12-16 DOI: 10.1016/j.jmat.2024.100995 Yuqing Sun, Zhihao Li, Yujie Zong, Fulong Liu, Hongxiang Wang, Hui Sun, Chunlei Wang, Hongchao Wang

Suppression of the surface roughness by adjusting the temperature distribution in the top-seeded solution growth of SiC crystal.

Pub Date : 2024-12-16 DOI: 10.1016/j.jmat.2024.100994 Mengyu Li, Yuhui Liu, Xiaofang Qi, Wencheng Ma, Yongkuan Xu, Zhanggui Hu, Yicheng Wu
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