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2569中文名称：
电子封装杂志
期刊缩写：
J. Electron. Packag.
影响因子：
2.2
ISSN：
print: 1043-7398
on-line: 1528-9044
on-line: 1528-9044
研究领域：
工程技术-工程：电子与电气
h-index：
46
自引率：
6.20%
Gold OA文章占比：
0.57%
原创研究文献占比：
93.51%
SCI收录类型：
Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore)
期刊介绍英文：
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.
Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
CiteScore：
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 |
|---|---|---|---|
| 4.9 | 0.615 | 0.840 | 学科 排名 百分位 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering 267 / 797 66% 大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials 134 / 398 66% 大类：Materials Science 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials 100 / 284 64% 大类：Computer Science 小类：Computer Science Applications 322 / 817 60% |
发文信息
中科院SCI期刊分区
| 大类 | 小类 | TOP期刊 | 综述期刊 |
|---|---|---|---|
| 4区 工程技术 |
4区
工程：电子与电气
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
4区
工程：机械
ENGINEERING, MECHANICAL
|
否 | 否 |
WOS期刊分区
| 学科分类 |
|---|
Q3ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q2ENGINEERING, MECHANICAL |
历年影响因子
| 2016年 | 1.4020 |
|---|---|
| 2017年 | 1.5960 |
| 2018年 | 2.2100 |
| 2019年 | 1.9900 |
| 2020年 | 1.8430 |
| 2021年 | 1.9310 |
| 2022年 | 1.6000 |
| 2023年 | 2.2000 |
历年发表
| 2012年 | 50 |
|---|---|
| 2013年 | 60 |
| 2014年 | 71 |
| 2015年 | 44 |
| 2016年 | 59 |
| 2017年 | 44 |
| 2018年 | 46 |
| 2019年 | 67 |
| 2020年 | 78 |
| 2021年 | 90 |
| 2022年 | 44 |
投稿信息
出版周期：
Quarterly
出版语言：
English
出版国家(地区)：
UNITED STATES
接受率：
100%
审稿时长：
3 months
出版商：
American Society of Mechanical Engineers(ASME)
编辑部地址：
ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990
Journal of Electronic Packaging - 最新文献
Effects of Thermal-Moisture Coupled Field On Delamination Behavior of Electronic Packaging
Pub Date : 2023-12-21 DOI: 10.1115/1.4064355 Meng-Kai Shih, Guan-Sian Lin, Jonny YangSimultaneous Characterization of Both Ctes and Thermal Warpages of Flip-Chip Packages with a Cap Using Strain Gauges
Pub Date : 2023-12-21 DOI: 10.1115/1.4064354 Yu Wen Wang, M. Tsai, Y. S. ChouResearch Status and Progress On Non-Destructive Testing Methods for Defect Inspection of Microelectronic Packaging
Pub Date : 2023-12-21 DOI: 10.1115/1.4064361 Yuan Chen, Zhongyang Wang, Yuhui Fan, Ming Dong, Dengxue Liu
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本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
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