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1733中文名称：
电子封装杂志
期刊缩写：
J. Electron. Packag.
影响因子：
2.2
ISSN：
print: 1043-7398
on-line: 1528-9044
on-line: 1528-9044
研究领域：
工程技术-工程：电子与电气
h-index：
46
自引率：
6.20%
Gold OA文章占比：
0.57%
原创研究文献占比：
93.51%
SCI收录类型：
Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore)
期刊介绍英文：
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.
Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
CiteScore：
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 |
|---|---|---|---|
| 4.9 | 0.615 | 0.840 | 学科 排名 百分位 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering 267 / 797 66% 大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials 134 / 398 66% 大类：Materials Science 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials 100 / 284 64% 大类：Computer Science 小类：Computer Science Applications 322 / 817 60% |
发文信息
中科院SCI期刊分区
| 大类 | 小类 | TOP期刊 | 综述期刊 |
|---|---|---|---|
| 4区 工程技术 |
4区
工程：电子与电气
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
4区
工程：机械
ENGINEERING, MECHANICAL
|
否 | 否 |
WOS期刊分区
| 学科分类 |
|---|
Q3ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q2ENGINEERING, MECHANICAL |
历年影响因子
| 2016年 | 1.4020 |
|---|---|
| 2017年 | 1.5960 |
| 2018年 | 2.2100 |
| 2019年 | 1.9900 |
| 2020年 | 1.8430 |
| 2021年 | 1.9310 |
| 2022年 | 1.6000 |
| 2023年 | 2.2000 |
历年发表
| 2012年 | 50 |
|---|---|
| 2013年 | 60 |
| 2014年 | 71 |
| 2015年 | 44 |
| 2016年 | 59 |
| 2017年 | 44 |
| 2018年 | 46 |
| 2019年 | 67 |
| 2020年 | 78 |
| 2021年 | 90 |
| 2022年 | 44 |
投稿信息
出版周期：
Quarterly
出版语言：
English
出版国家(地区)：
UNITED STATES
接受率：
100%
审稿时长：
3 months
出版商：
American Society of Mechanical Engineers(ASME)
编辑部地址：
ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990
Journal of Electronic Packaging - 最新文献
Impact of Immersion Cooling On Thermomechanical Properties of Halogen-free Substrate Core
Pub Date : 2024-07-20 DOI: 10.1115/1.4066044 P. Bansode, Rohit Suthar, Rabin Bhandari, A. Lakshminarayana, Naga Tejesh Ede, Gautam Gupta, V. Simon, Himanshu Modi, Vivek Nair, Pardeep Shahi, S. Saini, Krishna Bhavana Sivaraju, D. AgonaferProcess Recipe and Functional Circuitry Performance On Aerosol Jet Printed Water-Based Silver Ink
Pub Date : 2024-07-20 DOI: 10.1115/1.4066041 Pradeep Lall, Sabina Bimali, Scott MillerIncorporating Tensile Stress into Electromigration Life Prediction for Cu/SAC305/Cu Solder Joints
Pub Date : 2024-07-20 DOI: 10.1115/1.4066014 Whit Vinson, David R. Huitink
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本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
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