Journal of Electronic Packaging

SCI期刊
Journal of Electronic Packaging
中文名称:
电子封装杂志
期刊缩写:
J. Electron. Packag.
影响因子:
2.2
ISSN:
print: 1043-7398
on-line: 1528-9044
研究领域:
工程技术-工程:电子与电气
h-index:
46
自引率:
6.20%
Gold OA文章占比:
0.57%
原创研究文献占比:
93.51%
SCI收录类型:
Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore)
期刊介绍英文:
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems. Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
CiteScore:
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
4.90.6150.840
学科
排名
百分位
大类:Engineering
小类:Electrical and Electronic Engineering
267 / 797
66%
大类:Engineering
小类:Mechanics of Materials
134 / 398
66%
大类:Materials Science
小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials
100 / 284
64%
大类:Computer Science
小类:Computer Science Applications
322 / 817
60%
发文信息
中科院SCI期刊分区
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
4区 工程技术
4区 工程:电子与电气 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
4区 工程:机械 ENGINEERING, MECHANICAL
WOS期刊分区
学科分类
Q3ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
Q2ENGINEERING, MECHANICAL
历年影响因子
2016年1.4020
2017年1.5960
2018年2.2100
2019年1.9900
2020年1.8430
2021年1.9310
2022年1.6000
2023年2.2000
历年发表
2012年50
2013年60
2014年71
2015年44
2016年59
2017年44
2018年46
2019年67
2020年78
2021年90
2022年44
投稿信息
出版周期:
Quarterly
出版语言:
English
出版国家(地区):
UNITED STATES
接受率:
100%
审稿时长:
3 months
出版商:
American Society of Mechanical Engineers(ASME)
编辑部地址:
ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990

Journal of Electronic Packaging - 最新文献

Impact of Immersion Cooling On Thermomechanical Properties of Halogen-free Substrate Core

Pub Date : 2024-07-20 DOI: 10.1115/1.4066044 P. Bansode, Rohit Suthar, Rabin Bhandari, A. Lakshminarayana, Naga Tejesh Ede, Gautam Gupta, V. Simon, Himanshu Modi, Vivek Nair, Pardeep Shahi, S. Saini, Krishna Bhavana Sivaraju, D. Agonafer

Process Recipe and Functional Circuitry Performance On Aerosol Jet Printed Water-Based Silver Ink

Pub Date : 2024-07-20 DOI: 10.1115/1.4066041 Pradeep Lall, Sabina Bimali, Scott Miller

Incorporating Tensile Stress into Electromigration Life Prediction for Cu/SAC305/Cu Solder Joints

Pub Date : 2024-07-20 DOI: 10.1115/1.4066014 Whit Vinson, David R. Huitink
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