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30th Annual Proceedings Reliability Physics 1992 - 最新文献
Thin oxide damage by plasma etching and ashing processes
Pub Date : 1992-03-01 DOI: 10.1109/RELPHY.1992.187618 H. Shin, C. King, C. HuComparison of electromigration reliability of tungsten and aluminum vias under DC and time-varying current stressing
Pub Date : 1992-03-01 DOI: 10.1109/RELPHY.1992.187667 J. Tao, K. K. Young, N. Cheung, C. HuReactive ion etching for failure analysis applications
Pub Date : 1992-03-01 DOI: 10.1109/RELPHY.1992.187663 M. Abramo, E. Roy, S. LeCours
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