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Electronics Manufacturing Issues - 最新文献
Process Characterization and the Effect of Process Defects on Flip Chip Reliability
Pub Date : 1999-11-14 DOI: 10.1115/imece1999-0916 B. Lewis, Hilary SassoIn-Situ Warpage Measurement During Thermal Cycling of Dielectric Coated SS Substrate for Large Area MCM-D Packaging
Pub Date : 1999-11-14 DOI: 10.1115/imece1999-0930 Anh X. Dang, I. C. Ume, S. BhattacharyaHigh-Resolution Wafer Surface Topology Measurement Using Phase-Shifting Shadow Moiré Technique
Pub Date : 1999-11-14 DOI: 10.1115/imece1999-0912 S. Wei, E. Guan, I. Kao, F. Chiang
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