查看最新文献
订阅
分享
142发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
2019 IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging (IWIPP) - 最新文献
High reliable silver sintered joint on copper lead frame by pressure sintering process
Pub Date : 2019-04-24 DOI: 10.1109/IWIPP.2019.8799094 Ly May Chew, W. SchmittCeramic substrates for high voltage power electronics: past, present and future
Pub Date : 2019-04-24 DOI: 10.1109/IWIPP.2019.8799084 Z. Valdez-Nava, D. Kenfaui, M. Locatelli, L. Laudebat, S. GuillemetElectric Field Control by Nonlinear Field Dependent Conductivity Dielectrics Characterization for High Voltage Power Module Packaging
Pub Date : 2019-04-24 DOI: 10.1109/IWIPP.2019.8799101 M. Tousi, M. Ghassemi
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
