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2006 IEEE Electrical Performane of Electronic Packaging - 最新文献
Interconnects Analyses in Quasi-Monolithic Integration Technology (QMIT)
Pub Date : 2006-10-23 DOI: 10.1109/EPEP.2006.321236 M. Joodaki, A. Kricke, Hartmut Hillmer, G. KompaEffect of EBG Structures for Reducing Noise in Multi-Layer PCBs for Digital Systems
Pub Date : 2006-10-23 DOI: 10.1109/EPEP.2006.321242 Daehyun Chung, Tae Hong Kim, Chunghyun Ryu, E. Engin, Madhavan Swaminathan, Joungho KimRecursive Multi-Parameter Closed-Form Expressions for High-Speed Transmission Line Networks
Pub Date : 2006-10-01 DOI: 10.1109/EPEP.2006.321231 N. Rodrigues, A. Jerome, P. Gunupudi
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