查看最新文献
订阅
分享
3113发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
1996 Proceedings 46th Electronic Components and Technology Conference - 最新文献
Conductive polymer bump interconnects
Pub Date : 1996-05-28 DOI: 10.1109/ECTC.1996.550813 Jong-Kai Lin, J. Drye, W. Lytle, T. Scharr, R. Subrahmanyan, Ranjan SharmaAccurate thermal impedance measurement for semiconductor lasers by the double modes of fiber grating lasers
Pub Date : 1996-05-28 DOI: 10.1109/ECTC.1996.517452 S. HuangTBGA bond process for ground and power plane connections
Pub Date : 1996-05-28 DOI: 10.1109/ECTC.1996.517462 A. Domadia, D. Mendoza
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
