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2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - 最新文献
A novel trench routing for next-generation high-speed serial buses beyond 10Gbps applications
Pub Date : 2016-11-01 DOI: 10.1109/EPTC.2016.7861534 J. Kong, B. E. Cheah, K. Yong, H. Heck, L. LoEffects of humidity on the electro-optical-thermal characteristics of high-power LEDs
Pub Date : 2016-11-01 DOI: 10.1109/EPTC.2016.7861576 T. K. Law, Fannon Lim, Y. Li, J. Teo, S. WeiThermal-mechanical reliability assessment of TSV structure for 3D IC integration
Pub Date : 2016-11-01 DOI: 10.1109/EPTC.2016.7861584 Huan Liu, Qinghua Zeng, Y. Guan, R. Fang, Xin Sun, F. Su, J. Chen, M. Miao, Yufeng Jin
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